正置金相顯微鏡具有透、反二用功能，可作為金相、生物二用顯微鏡，用于觀察金屬、硅片等反射標本的表面結構。可在工礦實驗室進行金屬材料質(zhì)量檢驗，金屬零件處理后的金相組織分析

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　　4XB金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構，可廣泛應用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料的檢驗或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等。

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　　4XI金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構，可廣泛應用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料的檢驗或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等。

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　　6XB正置金相顯微鏡適用于對不透明物體進行顯微觀察。本儀器配置落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。適用于學校、科研、工廠等部門使用。

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　　9XB正置金相顯微鏡屬中型金相顯微鏡。本儀器造型新穎、性能良好、使用方便可靠，可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業(yè)部門作金相、礦相、晶體、微電子等方面的試驗與分析研究之用。

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　　10XD倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。

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　　10XB金相顯微鏡是針對電子信息產(chǎn)業(yè)、半導體工業(yè)、硅片制造業(yè)、冶金工業(yè)需求而研發(fā)的，作為高級金相顯微鏡用戶在使用時能體驗其超強性能；造型新穎、性能良好、使用方便可靠。

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　　倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。

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　　倒置金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。

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　　《金相檢驗軟件系統(tǒng)》是為從事金相檢驗的單位或個人專門開發(fā)的一套計算機軟件系統(tǒng)，它的基本原理是：用視頻采集卡或數(shù)碼相機等硬件設備，采集到金相顯微鏡中的金相圖片，再對該圖片進行處理和分析，得到相關檢驗結果.

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　　SX-5實體顯微鏡是一款高性價比的顯微鏡檢測產(chǎn)品，本儀器性能可靠、操作簡便、且外形美觀，不僅可用作教學示范、生物解剖、公安部門做觀察分析使用，還可用作電子工業(yè)精密零件裝配、硅晶片的檢驗以及農(nóng)業(yè)上的種種檢驗等。

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　　便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，可以很方便的用于現(xiàn)場或無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構可廣泛的應用在工廠，實驗室進行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料檢驗或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鸾M織的研究分析等工作，也可以用作古董寶石及作表面細微觀察之用。

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　　便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，可以很方便的用于現(xiàn)場或無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構可廣泛的應用在工廠，實驗室進行鑄件質(zhì)量的鑒定，原…

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　　本顯微鏡作為高級金相顯微鏡使用，是針對半導體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、冶金工業(yè)開發(fā)的，可用來鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構。

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　　高清晰度和強立體感并且連續(xù)變倍體視顯微鏡不僅可作教學示范，還適用電子線路板、芯片封裝；臨床手術、生物解剖；巖礦樣本分析、珠寶鑒定；教學示范；微小精密零件檢驗、裝配、修理；農(nóng)業(yè)選種；紡織品檢驗；養(yǎng)殖業(yè)育苗、病理分析；公安、銀行痕跡比對。

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　　SX-4實體顯微鏡是一款高性價比的顯微鏡檢測產(chǎn)品，本儀器性能可靠、操作簡便、且外形美觀，不僅可用作教學示范、生物解剖、公安部門做觀察分析使用，還可用作電子工業(yè)精密零件裝配、硅晶片的檢驗以及農(nóng)業(yè)上的種種檢驗等。

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　　SX系列連續(xù)變倍體視顯微鏡主要用于產(chǎn)品的宏觀檢驗,能夠檢驗斷口內(nèi)的裂紋（擠壓裂紋、淬火裂紋、鑄造裂紋）、裂口、縱向裂紋、焊接不良、疏松、氧化膜、氣孔等宏觀缺陷。

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　　SX系列連續(xù)變倍體視顯微鏡主要用于產(chǎn)品的宏觀檢驗,能夠檢驗斷口內(nèi)的裂紋（擠壓裂紋、淬火裂紋、鑄造裂紋）、裂口、縱向裂紋、焊接不良、疏松、氧化膜、氣孔等宏觀缺陷。

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　　正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡，都能有很好的成像效果。

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　　產(chǎn)品用途大平臺檢測顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路，晶片的質(zhì)量檢測而設計開發(fā)制造的，主體為正置式，三目鏡筒，比傳統(tǒng)的顯微鏡更適合于觀察。適用于電子、機械、化工、科研、院校等部門，以及金相技術檢驗、失效分析等。

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